전자기기의 발열을 해소해보자

게임용으로 굴리는 S6의 발열이 상당해서 방열작업을 위해 써멀패드를 구매하였습니다

5장 묶음+보너스까지 해서 대충 6000원에 집어온 녀석입니다
5장이라고 해서 얼마 안될것 같아보이지만 정말 많습니다

처음엔 고무자석인줄 알았는데
열전도를 위해 금속분말을 넣은게 아닌가 싶습니다
(전기전도도를 측정해보니 비전도체라 나오더군요)

이번에 작업을 진행해볼 S6입니다
후판은 간지를 위해 필름을 땠지만 오히려 더러워진 상태입니다

대충 프레임과 메인보드를 분리해준 사진입니다
여기서 액정과 메인보드를 분리해줍니다

이렇게 말이죠
S6는 기판후면에 AP와 여러가지가 들어있어서 이렇게 작업을 해줘야 합니다

그리고 써멀패드를 준비해줍니다
그냥 집어넣기엔 너무 두꺼우니 적절하게 눌러서 펴줘야 합니다

적당한게 없나 살펴보다가 G5에서 때어낸 판떼기를 들고와봤습니다

G5판떼기로 눌러준 사진입니다
알맞게 펴진것을 확인할수 있습니다

두께를 보아도 대충 절반정도로 줄어든걸 확인했습니다
이제 이걸 메인보드에 부착하는 작업을 진행하도록 하겠습니다

앞뒤로 골고루 붙여준 상태입니다
이제 정상적으로 조립을 하면 완료입니다

정말 간단합니다

조립중에 써멀패드가 압축이 되지않아서 프레임이 떴지만 가볍게 무시하고 그냥 조립을 진행해 줍니다
어차피 시간이 지나면 서서히 눌릴것이 분명합니다

조립을 완료한 모습입니다
모든기능이 정상적으로 작동하고 온도도 잘 빠져줍니다
이제 다른폰도 작업을 진행하도록 하겠습니다

다음으로 작업할껀 불지옥폰으로 유명했던 G3 CAT6입니다
오래전 발라둔 똥서멀을 제거하고 이번 써멀패드로 작업을 진행해 줄려고 합니다

간단하게 분해후 프레임과 쉴드에 묻은 써멀을 닦아줍니다

덤으로 쉴드안쪽으로 들어간 써멀도 잘 닦고
작업을 시작해볼려 합니다

쉴드안쪽에 패드를 넣고 프레임에도 패드를 넣으면 조립이 불가능해서 어쩔수 없이 쉴드를 잘라주기로 했습니다

쇼트가 나지않게 조심스럽게 작업을 마친 사진입니다
이제 간단하게 조립후 전원을 켜보겠습니다

잘 진행이 되어서 정상적으로 전원이 들어옵니다

이제 다음으로 진행할 스마트폰은 주인장이 요즘 게임용으로 우려먹고 있는 옵티머스G 입니다
이녀석도 G3못지않게 뜨끈한 휴대전화 입니다

이녀석은 쉴드를 자르는것 대신 그냥 구멍을 내줬습니다

얼추 패드사이즈와 맞게 잘 뚫어줬습니다

그대로 조립후 뚜껑을 덮어줬습니다
이 폰과 G3는 아랫쪽에 온도테스트 결과가 있습니다

마지막으로 진행할건 태블릿PC입니다
얼마전 열었던걸 다시 열고 작업을 진행하도록 하겠습니다

보드후면 입니다
보드가 커서 아낌없이 넣어줬습니다
써멀패드도 많으니 말이죠

기존에 CPU를 식히던 패드입니다
얇고 부실합니다
수명도 대충 끝나가는것 같으니 이번 패드로 이것도 교체를 합니다

이번에 사용할껀 가운데에 구멍이 뚫린 패드입니다
뭔가 야들야들하고 찰진촉감을 갖고있는 패드입니다

쉴드안쪽에 칩이란 칩 위에 전부 올려줬습니다

그리고 쉴드를 덮고 다시 패드를 올려줬습니다
내부공간에 여유가 많아서 이렇게 많이 작업을 해도 널럴합니다

옵티머스 G의 작업전과 후 온도비교 입니다

△작업전 온도입니다
대략 45~46도가 나오는걸 확인가능 합니다

작업후 온도입니다
대략 7~8도가 하락한걸 확인할수 있습니다

다음으로 G3의 Antutu점수입니다

그리고 삼디막 점수입니다

1251점으로 스냅드래곤 801을 사용한 S5와 비슷한 수준입니다

이것은 왼쪽부터 S5,G3 CAT6,S6의 삼디막 점수입니다
셋다 작업을 진행하지 않은 상태입니다
G3의 점수를 보시면 큰폭으로 올라간걸 확인할수 있습니다

큰 성능향상이 보이는데 이제 조금 쓸만해진듯 합니다